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Jeringa de pasta de soldadura fundente MECHANIC XGZ40 Sn63/Pb37 para celulares

Pasta de soldadura Sn63/Pb37 183 °C MECHANIC XGZ40

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Esta pasta de soldadura fundente Sn63/Pb37 trabaja a una temperatura de 183 grados centígrados. Es el modelo XGZ40 de MECHANIC, diseñado para trabajos de reparación en celulares.

Sirve para intervenir circuitos integrados IC, CPU, BGA y SMD. Se trata de pasta de estaño para soldadura útil en labores de microelectrónica y arreglos de teléfonos móviles.

Lo que debes saber

  • Aleación Sn63/Pb37 con temperatura de 183 ℃
  • Modelo MECHANIC XGZ40
  • Para celulares, IC, CPU, BGA y SMD
  • Pasta de estaño para soldadura y fundente

Ideal para: Técnicos que reparan celulares y componentes BGA o SMD.

Preguntas frecuentes

¿Cuál es la aleación y temperatura de esta pasta?

Es Sn63/Pb37 con una temperatura de 183 ℃.

¿Para qué componentes se recomienda?

Para teléfono móvil, IC, CPU, BGA y SMD.

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